Amkor investiert Milliarden in globale Halbleiter-Expansion bis 2027
Hannah Richter
Amkor investiert Milliarden in globale Halbleiter-Expansion bis 2027
Amkor, ein führender Anbieter von Chip-Verpackungs- und Testdienstleistungen, baut seine globalen Aktivitäten rasant aus. Das Unternehmen hat große Investitionen in den USA, Südkorea, Taiwan und Vietnam angekündigt, um die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitertechnologien zu bedienen.
Die Expansion erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem Amkor seine Partnerschaften mit Schlüsselfirmen wie Intel und TSMC ausbaut und gleichzeitig staatliche Fördergelder erhält, um die inländische Produktion zu stärken.
Im Dezember 2025 bestätigte Amkor Pläne, Intels EMIB-Technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) in seinen südkoreanischen Werken anzubieten. Später soll die Produktion auch auf Portugal ausgeweitet werden, was die Hochleistungs-Verpackungskapazitäten des Unternehmens erweitert.
Gleichzeitig errichtet Amkor in Arizona zwei Fabriken, die bis 2027 in Betrieb gehen sollen. Diese Standorte werden die CoWoS-Produktion (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von TSMC unterstützen und den Transport von Wafern nach Asien für die Endmontage überflüssig machen. Das Arizona-Projekt hat ein Investitionsvolumen von mindestens 7 Milliarden US-Dollar und steht unter einem straffen Zeitplan.
Das Unternehmen hat zudem 400 Millionen US-Dollar an Subventionen im Rahmen des US-CHIP-Gesetzes erhalten, wobei die Mittel bereits ab 2024 fließen sollen. Diese finanzielle Unterstützung beschleunigt Amkors inländische Expansion und verringert die Abhängigkeit von der ausländischen Fertigung. Parallel dazu plant das Unternehmen, seine Ausgaben zu verdreifachen – insbesondere für TSMCs CoWoS-Technologie –, da die Zusammenarbeit mit dem Halbleiterhersteller vertieft wird.
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Über die USA hinaus weitet Amkor seine Aktivitäten in Südkorea, Taiwan und Vietnam aus. Diese Schritte passen zur wachsenden globalen Nachfrage nach Auftragsfertigung und Testdienstleistungen für Halbleiter (OSAT).
Durch die Investitionen rückt die fortschrittliche Chip-Verpackung näher an die wichtigsten Absatzmärkte heran, was logistische Verzögerungen reduziert. Die beiden Arizona-Werke, die 2027 eröffnet werden sollen, werden direkt die Produktionsbedürfnisse von TSMC bedienen.
Mit staatlicher Förderung und engeren Branchenpartnerschaften positioniert sich Amkor als zentraler Akteur in der globalen Halbleiter-Lieferkette.
