TSMC baut 17-Milliarden-Dollar-Chipfabrik in Japan mit 3-Nanometer-Technologie
Emil Lange
TSMC baut 17-Milliarden-Dollar-Chipfabrik in Japan mit 3-Nanometer-Technologie
Der taiwanische Halbleiterhersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) treibt den Bau eines Hochtechnologie-Chipwerks in Japan voran. Die als Fab 23 bekannte Produktionsstätte wird fortschrittliche Halbleiter mit TSMCs 3-Nanometer-Technologie fertigen. Die japanische Regierung hat das Projekt offiziell bestätigt, dessen Kosten auf rund 17 Milliarden US-Dollar geschätzt werden.
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Betrieben wird das Werk von JASM, einem Joint Venture, an dem neben TSMC auch die Unternehmen Sony, Denso und Toyota beteiligt sind. Nach vollständiger Fertigstellung wird TSMC 86,5 Prozent der Anteile halten, während Sony 6,0 Prozent, Denso 5,5 Prozent und Toyota 2,0 Prozent besitzen werden. Die Produktion soll 2028 aufgenommen werden.
Ursprünglich war geplant, dass die Anlage in Kumamoto ältere 12-/16-Nanometer- sowie 6-/7-Nanometer-Chips vor allem für die Automobil- und Industrieelektronik herstellen würde. Die jüngsten Updates bestätigen jedoch einen Wechsel zum moderneren N3-Knoten oder dessen Varianten. Diese Anpassung stellt eine deutliche Aufwertung gegenüber den ursprünglichen 6-Nanometer-Plänen dar, auch wenn TSMC noch keine genauen Angaben zu den konkret gefertigten Chiptypen gemacht hat.
Der Übergang zur N3-Technologie soll reibungslos verlaufen. Berichten zufolge bleiben die Kernbelichtungssysteme weitgehend unverändert, was die notwendigen Anpassungen erleichtert.
Die 17-Milliarden-Investition unterstreicht Japans Rolle in der Spitzenklasse der Halbleiterproduktion. Mit dem geplanten Produktionsstart 2028 wird das Werk sowohl die lokale als auch die globale Nachfrage nach Hochleistungs-Chips bedienen. Die Zusammenarbeit zwischen TSMC und den japanischen Partnern zielt darauf ab, die Lieferketten für Anwendungen in der Automobilindustrie und im Industriebereich zu stärken.
